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精密機器／月給30万円以上のエンジニア転職・求人情報

精密機器／月給30万円以上のエンジニア転職・求人情報は50件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

50件（1〜50件表示）

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製品機器の電気設計・評価

掲載開始日：2024.05.10

仕事内容: （１）基板設計・おもにメカトロ系制御基板で、CPU/FPGA/アナログセンサー/電源/モータードライバなどを搭載した基板の回路設計/評価を行う・仕様をもとにエレキ回路基板の構想設計から詳細設計を行い、実際に基板を外部ベンダーで製作して評価（２）装置設計・主に装置の電装やハーネスの設計を行う・ハーネス設計では３DCADによるモデリングなどもあり・装置によってはPLCを使った制御系の設計/製作もあり/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD Electrical; オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; ロジックアナライザ; VerilogHDL

勤務地: 神奈川県足柄上郡開成町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手フィルムメーカーでのお仕事です。
長期的にご活躍いただける環境です。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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NEW

LSIの設計

掲載開始日：2024.05.10

仕事内容: LSI設計（アナログレイアウト設計・検証）のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】Virtuoso（cadence）

勤務地: 神奈川県横浜市保土ケ谷区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

アナログ回路の設計業務経験をお持ちの方は是非ご応募ください。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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NEW

電子設計の環境開発

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体のEDA設計ツール(主にP&Rツール)に必要なテクノロジー開発業務に携わって頂きます。/【担当製品】(半導体関連)半導体（ロジック）/【使用ツール】その他

勤務地: 神奈川県厚木市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

業務に必要なプロセスフローやマニュアル等が整備されており、経験が浅い方でもスムーズに業務の立ち上がりが可能です。

特徴

月給30万円以上
リモートワークOK
土日休み
経験者優遇

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NEW

半導体製造装置の機械設計

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体製造装置（ドライエッチング装置）の機械設計に関わる以下の業務を担当いただきます。・半導体製造装置のプロセスチャンバー及び付帯するユニットのメカ部品の開発設計、製図、試作・評価業務・BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク業務等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】NX; SolidWorks; AutoCAD（2D）

勤務地: 宮城県黒川郡大和町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手半導体製造装置メーカーで、機械設計（基本・詳細設計、試作、モデリング等）のご経験が活かせます。
募集人数10名以上の大量採用です。
カフェテラスなどもある新しく綺麗な研究棟にてお仕事をしていただけます。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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NEW

半導体製造装置の開発サポート（メンテナンス）

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体製造装置の開発サポートに関わる下記業務をご担当いただきます。・評価機のメンテナンス・ガス除外装置のメンテナンス・部品交換、洗浄業務など/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; 膜厚測定器; パーティクルカウンタ

勤務地: 宮城県黒川郡大和町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

先端技術に触れることができます。
半導体製造装置メーカーで技術力を高めることができます。
保全・管理（装置・設備）業務のご経験が活かせます。
理系の学校を卒業されている方、半導体業界のご経験をお持ちの方、ぜひご応募ください。
20代・30代・40代が活躍しています。
土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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NEW

半導体デバイス製品のFAE

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体製品の製品提案、顧客の開発技術サポートをお任せします。/【担当製品】(電子部品・デバイス)パネル/【使用ツール】その他CAD

勤務地: 東京都港区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

国内外、半導体・デバイス製品を主に取り扱っている企業です。
マイクロコンピューターのソフトウェアやFPGA開発支援など、多くの技術サポート実績があります。
半導体業界に興味のある方、半導体設計の経験をお持ちの方は奮ってご応募ください。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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NEW

FAロボットの組込みソフトウェアの設計・動作検証

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: ・FAロボットの組込みソフトウェアの設計・設計後の動作検証・機械設計、電気設計などの他部門との調整業務など/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】Linux; C言語

勤務地: 山形県西置賜郡飯豊町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

顧客からの様々な要望オーダーに対してFA機器で課題解決に取り組むメーカーです。
1点物の自動搬送ロボットの開発経験を積むことが出来ます！

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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NEW

半導体関連装置の組立調整

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体関連装置の組立調整のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; その他

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。
海外出張可能な方、装置立ち上げ経験者は是非ご応募ください。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇
上場企業

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ディスペンサー装置の機械設計

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: ディスペンサー装置の機械設計のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks

勤務地: 東京都三鷹市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

装置メーカーにて機械設計開発をご担当いただきます。機械設計のご経験を活かせます。
経験者の方はぜひご応募ください。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
複数名募集

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ディスペンサー装置基板の制御設計・ソフト設計

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: ディスペンサー装置基板制御、ソフト設計のお仕事です。/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】Windows; C++

勤務地: 東京都三鷹市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

装置メーカーにてソフト開発、制御設計開発をご担当いただきます。
電気制御設計のご経験を活かせます。
装置ソフト開発経験者・電気制御設計経験者の方はぜひご応募ください。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
複数名募集

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組み込みFWの開発

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: ・組み込みFW開発、任意MCU向けFW開発（RTOS、ベアメタル）・機器装置向けFW開発（アプリケーション、ミドルウェア、プロトコルスタック、ペリフェラルドライバ）/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】C言語

勤務地: 神奈川県横浜市西区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

組込ソフトウェア設計経験をお持ちの方は是非ご応募ください！
横浜駅から徒歩圏内の好立地です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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C言語を使用した組込ソフトウェア開発

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: 医療機器を主な製品とした組込ソフトウェア開発業務です。・設計～検証まで/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++; マイコン

勤務地: 東京都八王子市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

スキルを活かせるお仕事です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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コンタクトイメージセンサー向けロジックの設計・検証

掲載開始日：2024.04.19

仕事内容: ・設計仕様書の作成・RTLコーディング・検証項目表の作成・ブロック/TOP検証・コードカバレッジ解析・アサーションを用いた検証・Cモデルを用いた一致検証/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】Linux; C言語; Perl; Python

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

職場は綺麗で働きやすい環境でです。
最寄駅からも近い為、通勤便利です！

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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半導体製造装置ソフト開発

掲載開始日：2024.04.19

仕事内容: 半導体製造装置制御する組込みソフト開発をお任せします。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】C言語; C#

勤務地: 山梨県韮崎市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手半導体装置メーカでの勤務となります。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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固定資産管理・改善促進

掲載開始日：2024.04.17

仕事内容: 半導体製造装置評価機立上げ業務です。・評価品入手フォロー・ドキュメント作成・機械部品の設計検討・図面化等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】NX; SolidWorks; AutoCAD（2D）

勤務地: 宮城県黒川郡大和町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手半導体製造装置メーカーで、機械設計(基本・詳細設計、試作、モデリング等）のご経験が活かせます。
カフェテラスなどもある新しく綺麗な研究棟にてお仕事をして頂けます。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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半導体製造装置の搬入・立上・改造・メンテナンス（海外）

掲載開始日：2024.04.17

仕事内容: 半導体製造装置立ち上げにかかわる下記業務をご担当いただきます。・開発品の試作評価・改造業務・装置オペレーションによる検証・海外拠点での技術指導、装置の改造、立上業務（韓国、アメリカ、台湾等）/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; 膜厚測定器; パーティクルカウンタ

勤務地: 宮城県黒川郡大和町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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【福生市】精密部品の機械加工

掲載開始日：2024.04.17

仕事内容: マシニング装置やNC装置等を使った精密部品の機械加工および保守対応をご担当いただきます。/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】NC工作機械; マシニングセンタ

勤務地: 東京都福生市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

NC加工機等のオペレーション業務です。
機械加工のご経験を活かせます。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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計測制御機器のソフト設計

掲載開始日：2024.04.12

仕事内容: 計測制御機器のソフトウェア設計、Webベース技術を使用して画面をともなうWindowsソフトウェアの設計、試作、評価をお任せします。/【担当製品】(電子部品・デバイス)配電・制御器/【使用ツール】Windows; Java

勤務地: 東京都府中市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手メーカーのグループ企業でのお仕事です。
駅から近い職場です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇

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LSIテスタを用いたテストプログラム開発

掲載開始日：2024.04.12

仕事内容: ・テストプログラムの開発・デバッグ・テスタでの製品評価・出張立ち上げ/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】その他

勤務地: 神奈川県川崎市幸区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

・LSIテスタの使用経験を活かせます。
・ご自身で裁量をもって業務にあたっていただくことが可能です。

特徴

月給30万円以上
リモートワークOK
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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自動車向け・産業機器向けセンサなどの技術サポート／オシロスコープ

掲載開始日：2024.04.12

仕事内容: ユーザーへ技術的なサポートを行っていただきます（技術営業）。/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】オシロスコープ; マイコン

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

・在宅ワークメイン！
・国内出張3回/月、海外出張1回/年あります。
・出社は月に1～2回程度です。
・土日祝休み。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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半導体製造装置の構成部品設計

掲載開始日：2024.04.10

仕事内容: 半導体製造装置（ドライエッチング装置）の機械設計に関わる業務の中で以下の業務を担当いただきます。・既存製品の改造設計業務、装置機能改善のための調査・分析、評価品の施策や設計、実験、評価及びトラブル対応・BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク業務等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】NX; SolidWorks; AutoCAD（2D）

勤務地: 宮城県黒川郡大和町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手半導体製造装置メーカーで、機械設計(基本・詳細設計、試作、モデリング等）のご経験が活かせます。
募集人数10名以上の大量採用です。
カフェテラスなどもある新しく綺麗な研究棟にてお仕事をして頂けます。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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半導体デバイスの生産技術

掲載開始日：2024.04.10

仕事内容: ・生産技術開発、生産工程及びライン改良による効率化、設備保守・管理等/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）

勤務地: 山梨県中央市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手メーカーのグループ会社でのお仕事です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
複数名募集

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半導体製造装置の電気回路設計

掲載開始日：2024.04.10

仕事内容: 半導体製造装置の電気設計業務です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical; VHDL

勤務地: 東京都武蔵村山市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体装置の電気設計をお任せ致します。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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【最寄駅・秋川駅】半導体製造装置の機構設計・光学設計

掲載開始日：2024.04.10

仕事内容: 半導体露光装置の機構設計および光学部品の設計業務です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks

勤務地: 東京都西多摩郡日の出町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

機構、光学設計のご経験をお持ちの方、歓迎します。
機械設計（基本・詳細設計、試作、モデリング等）のご経験が活かせます。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
複数名募集

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産業用電子機器の開発・設計／OrCAD

掲載開始日：2024.04.10

仕事内容: 産業用電子機器の開発（デジタル回路設計）をご担当いただきます。/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】OrCAD

勤務地: 東京都品川区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

・都内（品川区）の最寄駅から徒歩10分圏内です。
・デジタル回路設計経験が活かせます。
・健康優良企業「銀」に認定されている企業です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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半導体製造装置の電気設計

掲載開始日：2024.04.05

仕事内容: AutoCAD、OrCADを使用した電気設計業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】AutoCAD Electrical; OrCAD

勤務地: 岩手県奥州市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手半導体製造装置メーカーでの業務になります。
指導もしっかりして頂ける環境です。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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（武蔵村山市近郊）半導体製造装置の組立・調整

掲載開始日：2024.04.05

仕事内容: 半導体ボンディング製造装置のユニット組立、顕微鏡を用いた調整をご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具

勤務地: 東京都武蔵村山市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

＜10名採用！組立経験をお持ちの方、歓迎します！＞
大手半導体製造装置メーカーでのお仕事です。
落ち着いた就業環境の中で装置組立、調整等のスキルを活かす事ができます。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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作業機械・製造装置の電気回路設計・制御盤設計／iCAD

掲載開始日：2024.04.05

仕事内容: 作業機械・製造装置の電気回路設計、制御盤設計をお任せします。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical; オムロンPLC; ラダープログラム作成

勤務地: 神奈川県横浜市金沢区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

レーザ、光学機器を使用した製造装置設計の経験が活かせます！

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み

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半導体製造装置の電気設計

掲載開始日：2024.04.03

仕事内容: ・高周波システムの開発、量産後の不具合の対応・装置ユニットの配線設計、手配、組立、改造作業、計測器取り扱い・搬送系装置の電気開発設計・ワイヤーハーネス設計にかかわる業務等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】その他CAD; オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; ノイズシミュレータ; 絶縁抵抗計（メガー）

勤務地: 宮城県黒川郡大和町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手半導体製造装置メーカーの新しい研究棟で、制御設計（基本・詳細設計、評価試験等）のご経験が活かせます。
カフェテラスなどもある新しく綺麗な研究棟にてお仕事をしていただけます。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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半導体製造装置の構成部品設計

掲載開始日：2024.04.03

仕事内容: 半導体製造装置（ドライエッチング装置）の機械設計に関わる業務の中で以下の業務を担当いただきます。・既存製品の改造設計業務、装置機能改善のための調査・分析、評価品の施策や設計、実験、評価及びトラブル対応・BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク業務等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】NX; SolidWorks; AutoCAD（2D）

勤務地: 宮城県黒川郡大和町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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【立川市近郊】半導体製造装置の電気設計

掲載開始日：2024.04.03

仕事内容: 半導体製造装置の内、電気設計、不随業務です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical

勤務地: 東京都立川市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手メーカーのグループ会社にて半導体関連業務をお任せ致します。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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半導体・プリント基板業界向け露光装置の制御用ソフトウェア・GUIアプリケーション等の開発／C・C++

掲載開始日：2024.04.03

仕事内容: CやC++などのプログラミング言語を使用して露光装置のソフトウェア開発を行なっていただきます。開発業務には要件定義をはじめ、コーディングやデバッグ、運用時の評価等も含まれます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】Windows; Linux; UNIX; iOS; Android; その他OS; C言語; C++; C#; Java; VB; Perl; PHP; Python; SQL; HTML; アセンブラ; オシロスコープ

勤務地: 静岡県御殿場市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

先端の技術に触れる事が出来ます。
工場の周りは空気が綺麗で就業環境に恵まれております。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
上場企業

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半導体装置向けアプリケーション開発

掲載開始日：2024.03.29

仕事内容: ・App開発にてコンテンツの作成、ベンダーへの開発インプットおよび検証・データ分析ツールの開発・現場データ分析作業現場導入に向けた資料作成および説明（現地、顧客向け）/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】C言語; C++

勤務地: 宮城県黒川郡大和町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

新しくきれいな研究棟で、先端の技術に触れる事が出来ます。
ソフトプログラミング、データ解析、統計手法いずれかの経験者の方はぜひご応募ください！
土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇
複数名募集

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測定器の制御開発・制御ソフトウェア開発／C++

掲載開始日：2024.03.22

仕事内容: 受託開発業務（組み込みや設計、評価）に携わる全般を担当していただきます。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】C++

勤務地: 東京都中央区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

ハードウェアからソフトウェアまで幅広く知識を習得できます。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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【最寄り：新杉田駅】解析

掲載開始日：2024.03.22

仕事内容: ・熱流体解析・構造・応力解析・CAE解析・解析結果まとめ、報告など/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】Abaqus; Nastran; その他

勤務地: 神奈川県横浜市磯子区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手グループ企業にて就業となります。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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【宮城県大崎市勤務】車載電装品の回路設計

掲載開始日：2024.03.13

仕事内容: ・車載電装品(センサ)の回路設計をお願いいたします。・詳細設計をメインでお願いいたします。/【担当製品】(自動車部品)自動車ボデー/外装/内装部品/【使用ツール】AutoCADElectrical;CR-5000（SD）;CR-5000（BD）;CR-5000（PWS）;CR-8000;OrCAD