製造・技能-組立て/京都府のエンジニア転職・求人情報
製造・技能-組立て/京都府のエンジニア転職・求人情報は1件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
- 現在の検索条件
製造・技能-組立て,京都府
閉じる
1件(1〜1件表示)
掲載開始日:2024.04.19
- 仕事内容
- ・半導体製造装置の組立・配線作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
先端装置の製造スキルアップ可能。
組立・配線経験が活かせます。
組立・配線経験が活かせます。
- 特徴
- 土日休み
- 経験者優遇
- トップ
- 製造・技能-組立てのエンジニア転職・求人情報
- 製造・技能-組立ての京都府のエンジニア転職・求人情報