機械-CAD製図(組立図)/京都府のエンジニア転職・求人情報
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機械-CAD製図(組立図),京都府
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- 仕事内容
- 半導体大型機器のフィールドエンジニア業務です。 半導体製造装置をはじめとする精密機器の装置組立・メンテナンス・製品検査・出荷準備等を行っていただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】AutoCAD(2D)
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
・オーダーメイド&ハンドメイドの製品を取り扱い、組み立てていく業務です。
・機械操作とは違う手仕事の喜びや充実感を得ることができます。
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- 特徴
- 土日休み
- 未経験・第二新卒OK
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