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半導体・FPD製造技術-装置立上げ/東京都のエンジニア転職・求人情報

半導体・FPD製造技術-装置立上げ/東京都のエンジニア転職・求人情報は2件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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半導体・FPD製造技術-装置立上げ,東京都

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2件(1〜2件表示)

掲載開始日:2025.05.16

仕事内容
成膜装置の組立調整のお仕事です。1ヶ月程度の国内出張対応がございます。 ・成膜装置の組立・調整 ・成膜装置の試運転 ・成膜装置の分解 ・部品単体の検査 ・装置の据え付け、立ち上げ ・不具合対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
勤務地
東京都八王子市
給与
月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
若手エンジニアが多数活躍しています。
保全・管理(設備・建物)業務のご経験が活かせます。
特徴
  • 月給30万円以上
  • 経験者優遇
仕事内容
成膜装置の組立調整のお仕事です。国内外出張対応がございます。・成膜装置の組立調整・成膜装置の試運転・成膜装置の分解・部品単体の検査/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
勤務地
東京都八王子市
給与
月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
※経験者限定の募集です。
若手エンジニアが多数活躍しています。
保全・管理(設備・建物)業務のご経験が活かせます。
特徴
  • 月給30万円以上
  • 経験者優遇

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