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品質保証-製品出荷前検査/複数名募集のエンジニア転職・求人情報

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      1件(1〜1件表示)
      仕事内容
      半導体ボンディング装置部品の出荷前検査及び評価業務です。 ・測定器を使ったデータ収集 ・修理対応 ・データまとめ等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ; 三次元測定機
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給28万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
      大手企業のグループ会社である半導体製造装置メーカーでのお仕事です。
      現在将来のリーダー候補を募集しております。
      経験が浅くても安定したスキル習得が可能です。
      特徴
      • 土日休み
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      • 複数名募集

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