給与

月給21万円〜50万円＋各種手当＋賞与年2回
想定年収：310万円〜650万円

勤務地

東京都千代田区

仕事内容

・樹脂流動解析ソフト「Moldex3D」および、衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」のための解析条件の設定 ・有限要素メッシュの作成及び技術資料作成/【担当製品】(自動車部品)その他自動車部品/【使用ツール】LS-DYNA

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