給与

月給21万円〜50万円＋各種手当＋賞与年2回
想定年収：310万円〜650万円

勤務地

東京都立川市

仕事内容

基板の半田付け業務です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】その他

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